噴霧造粒工藝在先進(jìn)陶瓷制造領(lǐng)域，氧化硅（SiO?）因其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、高比表面積和良好的流動(dòng)性，被廣泛應(yīng)用于電子封裝、催化劑載體及高性能陶瓷基復(fù)合材料。某客戶提出明確需求：需制備粒徑集中于200μm±10%的球形氧化硅顆粒，要求顆粒球形度≥95%，表面光滑無(wú)裂紋，且松裝密度控制在0.8-1.0g/cm3范圍內(nèi)。該粒徑規(guī)格可顯著提升陶瓷素坯的壓制成形密度，降低燒結(jié)收縮率，同時(shí)優(yōu)化材料力學(xué)性能。
噴霧造粒前：
噴霧造粒后：
噴霧造粒干燥機(jī)是陶瓷材料制備的關(guān)鍵設(shè)備，尤其針對(duì)氧化硅（SiO?）等高性能陶瓷原料，其通過(guò)液態(tài)漿料霧化、熱風(fēng)干燥、顆粒成形的集成工藝，實(shí)現(xiàn)從粉體到球形顆粒的高效轉(zhuǎn)化。該設(shè)備集成了霧化系統(tǒng)、熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、顆粒收集系統(tǒng)三大模塊，（要求：D50范圍200μm左右）、球形度（≥90%）及松裝密度（0.5-1.2g/cm3），滿足電子封裝、催化劑載體等高端領(lǐng)域?qū)μ沾刹牧系膰?yán)苛要求。
